avanzadas y un conjunto de herramientas de análisis
para la gama de sistemas XT V
Software Inspect-X
Inspección por rayos X en la gama de sistemas XT
V
Inspect-X es el software interno de Nikon, de sexta generación, líder en
la industria para sistemas de rayos X y TC. Diseñado en
torno a la experiencia del usuario, Inspect-X es
intuitivo y agiliza los flujos de trabajo para la
inspección por rayos X más productiva. Inspect-X en la
gama del sistema XT V presenta controles e imágenes
fáciles de usar para agilizar las inspecciones
complejas, con barras de herramientas de acceso rápido
que utilizan las capacidades de función de análisis y
visualización más avanzadas. Los sistemas XT V con
Inspect-X permiten la implementación rápida de nuevas
líneas de productos, en minutos en lugar de horas o
días.
Beneficios y características
Inspección avanzada con el motor
de imágenes C.Clear
El motor de imágenes C.Clear de Nikon se
adapta de forma inteligente a las
condiciones cambiantes de los rayos X y
las posiciones de las muestras,
ajustando automáticamente los controles
de imagen, el contraste y el brillo para
proporcionar las imágenes más claras y
nítidas. Las mejoras y los filtros en
tiempo real se pueden personalizar para
adaptarse a una amplia variedad de tipos
de muestras y preferencias individuales.
Con C.Clear, los operadores pueden tomar
decisiones rápidas y bien informadas, lo
que permite que los defectos se detecten
correctamente la primera vez,
especialmente en el caso de fallas
difíciles de detectar dentro de BGA de
varios niveles o componentes complejos.
El motor de imágenes C.Clear permite a
los fabricantes aumentar el rendimiento
de las inspecciones y reducir las tasas
de llamadas falsas, lo que se traduce en
una calidad y una eficiencia superiores.
También se puede aplicar a cualquier
imagen una amplia gama de filtros de
imagen de posprocesamiento y mejoras,
complementando el motor C.Clear activo.
Análisis de defectos de próxima
generación
Inspect-X ofrece las capacidades de
función de análisis y visualización más
avanzadas, con barras de herramientas de
acceso rápido para mediciones en
cualquier muestra y herramientas de
análisis dedicadas para ensamblajes de
circuitos electrónicos y placas de
circuito impreso (PCB).
La nueva herramienta de análisis ball
grid array (BGA) proporciona un potente
procesamiento de imágenes, análisis
totalmente automatizados e informes
detallados para inspeccionar paquetes
complejos como Package on Package (PoP)
o placas multicapa. Con su poderoso
algoritmo de procesamiento de imágenes,
la herramienta brinda resultados
precisos incluso en ensamblajes de placa
complejos con componentes en la parte
inferior y permite la personalización
para construir rutinas de inspección de
pasa / falla automatizadas.
La gama de herramientas de inspección
viene de serie para aplicaciones que
incluyen BGA (vaciado, tamaño,
circularidad, puentes), análisis
automatizado de cables de enlace
múltiple, análisis de orificios pasantes
enchapados (PTH) y más.
Laminografía X-Tract y
reconstrucción 3D
La laminografía X-Tract de Nikon es una
técnica que proporciona reconstrucciones
en 3D de una muestra, similar a la de la
tomografía computarizada (TC), en
cuestión de minutos. El módulo de
laminografía X-Tract utiliza las
capacidades avanzadas del software de
reconstrucción de TC de Nikon Metrology
y los tiempos de reconstrucción líderes
en el mundo para producir
micro-secciones virtuales en 3D de una
muestra en cualquier orientación.
La herramienta X-Tract proporciona una
adquisición totalmente automatizada, un
potente procesamiento de imágenes e
informes detallados para producir
impresionantes imágenes de los
componentes internos. Con X.Tract, los
usuarios obtienen una mejor visión de
los paquetes complejos y de varias
capas. La extensión de los huecos, las
grietas y la desalineación también se
puede visualizar fácilmente en el
contexto de una estructura 3D, lo que
reduce las tasas de llamadas falsas y
aumenta la productividad.
Automatización y alto
rendimiento
Inspect-X en los sistemas XT V permite
la inspección en modo de automatización
para maximizar la productividad y
realizar rutinas de inspección. La
personalización de los programas de
inspección automatizada utilizando la
interfaz gráfica está diseñada para
todos los usuarios del sistema y no
requiere habilidades de programación
complejas.
El modo de automatización está diseñado
para una fácil integración en los sitios
del cliente, con funciones de informes
automatizados que se pueden leer en
cualquier PC y controles visuales
opcionales durante las rutinas de
inspección automatizadas para permitir
una inspección interactiva.
El modo de automatización puede integrar
el complemento completo de herramientas
de análisis, lo que hace que la gama del
sistema XT V sea altamente productiva
para inspecciones repetidas de PCBA,
componentes semiconductores y placas de
alta densidad. El control IPC permite la
personalización completa de los sistemas
XT V en líneas de producción y
soluciones para el cliente.
Sistemas avanzados de inspección de alta
precisión con reconocimiento de características
submicrónicas para inspección de rayos X,
análisis de defectos de componentes electrónicos
y mucho más.
Sistemas líderes en la industria que ofrecen
precisión a micras para realizar análisis
estructural y dimensional y mediciones no
destructivas de geometría compleja.
Rayos X con micro enfoque de 450Kv, ofrece alta
penetración y poder, y alta resolución para
inspección no destructiva de componentes y
fundiciones densas.
Software líder en la industria para inspección
intuitiva de CT de rayos X, ofrecevisualización interactiva y tiempo de
reconstrucción líder para una calidad de imagen
superior.