Oblea (Wafer) | Oblea (Wafer)

 

PALABRAS CLAVE: microchip, circuito integrado(IC), chip de silicón, cargador de obleas, de pasos (stepper), fabricación de partes frontales de obleas (WAFERS), fabricación de partes posteriores de obleas (WAFERS)

 

DEFINICIÓN:

Una rebanada circular delgada, de material semiconductor desde el cual se hacen micro chips/semiconductores.

 

TECNOLOGÍA:

Las obleas (WAFERS) están hechas de material semiconductor típicamente silicón monocristalino (o para algunas aplicaciones, materiales compuestos como arsenurio de galio, fosfuro de indio, telulurio de cadmio, carburo de silicón), los cuales son crecidos y aterrizados en la superficie para producir lingotes de forma cilíndrica o “boules”. El diámetro del boule final determina el diámetro de la oblea. Las obleas son fabricadas en varios diámetros típicamente 100, 125, 150, 200 y 300mm. Los Boules después son cortados en rebanadas delgadas (en la región de 0.25 – 300mm dependiendo del material y aplicación) y se pulen de ambos lados para crear una superficie uniforme ópticamente suave y plana. Las obleas entonces están listas para convertirse en chips semiconductores (también llamadas circuitos integrados (IC) o simplemente “chips”). La microscopia es una importante herramienta de control de calidad en la manufactura de obleas y se puede usar para detectar y/o medir partículas contaminantes y defectos, la presencia de metales superficiales, defectos de oxidación, que tan plano es y, dimensiones. La microscopia también se puede usar como herramienta de diagnóstico para determinar las razones detrás de las fallas en las obleas como el rompimiento y la formación de grietas.

 

APLICACIONES:

Las obleas se usan en la fabricación de circuitos electrónicos integrados para un amplio rango de usos, por ejemplo, militares y aeroespaciales, instrumentos médicos, bienes de consumo, automotriz, y campos de comunicaciones. La fabricación de obleas y chip son centrales a aplicaciones como laboratorio-en-un-chip y dispositivos de nanotecnología.

 

CONFIGURACIÓN DEL MICROSCOPIO:

Varios microscopios han sido diseñados para inspección y medición de obleas (WAFERS) y chips. Las técnicas claves incluyen campo claro, campo oscuro, luz reflejada, DIC, fluorescencia y confocal. Se debe evitar el manejo manual y la contaminación para prevenir daño a la oblea. Los microscopios de inspección medición usualmente están acompañadas por un cargador de obleas que posiciona a través de un robot las obleas para su examen.

 

SISTEMA RECOMENDADO:

El equipo clave incluye la serie Eclipse LV150 microscopio modular de luz reflejada para inspección de obleas de 150mm, la serie Eclipse L200 para obleas de 200mm, y la serie L300 para obleas de 300mm. Estas pueden ser configuradas con los cargadores de obleas NWL-641 y NWL860 capaces de manejar 100-150mm y 150 y 200mm respectivamente. El programa DART para inspección de obleas ofrece características como almacenamiento de imagen, revisión de defectos, revisión post prueba y comunicaciones en línea.